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轩斌电子 — 电容电阻贴片首选代理商东莞市轩斌电子科技有限公司
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适用各种电源.仪表,网络通讯,安防产品专用,可完全取代插件铝电解和钽电,低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计,残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
重点参数:
适用各种电源仪表、网络通讯、安防产品专用,可完全取代插件铝电解和钽电,低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 .残留诱导系数小,确保上佳的频率特性。因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源。由于ESR低,频率特性良好,故适合于高频,高密度类型的电源。利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 .单片结构保证有的机械性强度及可靠性。高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性,因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性。
同类产品型号参考:
CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K05C, CGB3B1JB1A475M05C,CGB3B1JB1C225K05C.
制造商:TDK Corporation
制造商零件编号:CGB2A1X5R0J225M033BC
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
标准包装:10,000
类别:电容器
家庭:陶瓷电容器
系列:CGB
包装:带卷 (TR)
电容:2.2μF
容差:±20%
电压:额定 6.3V
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:55°C ~ 85°C
应用:通用
等级 -
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度:安装 -
厚度:0.013"(0.33mm)
特性:小尺寸
其它名称:445-13178-2
型号
C1005X5R0J225M050BC
Manufacturer Or OEM
TDK Corporation
类别
ceramic-capacitors
简介
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
状态
Active
系列
C
低订购数量
1
包装
Tape & Reel (TR)
电容
2.2μF
容差
±20%
电压 - 额定
6.3V
电介质特性
X5R
工作温度
-55°C ~ 85°C
特性
Low ESL
等级
-
应用
General Purpose
故障率
-
安装类型
Surface Mount, MLCC
封装/外壳
0402 (1005 Metric)
大小/尺寸
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安装
-
厚度
0.022" (0.55mm)
引线间距
-
引线形式
-
电容
2.2μF
包装
卷盘
电压
±20%
电介质特性
X5R
品牌
TDK
温度系数
-55°C ~ 85°C
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